TFT薄膜晶体管的基材通常为玻璃材料，不可弯折，屏幕的驱动IC和FPC排线等置于屏幕下方，导致手机下巴较厚。

在18:9全面屏时代之前，多数手机采用此封装方式，具有良品率高、成本低、易于大批量生产等优势.

现在市面上的手机都有一个宽下巴，包括种花家的青鸟和朱雀都是一样的。

而第二代是COF封装，为柔性基板上的芯片技术，将芯片直接封装到FPC上。

由于FPC可自由弯曲，能将其折到玻璃背面，从而缩小下边框，提升屏占比。

在陈长流重生回来之前，市面上大部分全面屏手机都采用这种封装方式。

不过LCD材质使用第2代屏幕封装工艺时，对屏幕背光模组设计挑战较大，所以第2代屏幕封装工艺基本上都是用在Ol ed屏幕身上。

而原时空也是受限于oled屏技术的突破，所以第2代封装技术直到2016年才开始大规模的流行起来。

第三代是COP封装，是在COF的基础上，把COF封装没能折回去的驱动元件通过翻卷方式再折回屏幕下方，可彻底去掉下巴，实现真正意义上的全面屏。

但此技术需折叠屏幕，会使机身变厚一些。

在陈长流重生回来之前只有三星等少数厂商能实现，烂苹果X的刘海屏就采用了COP屏幕封装技术。

为什么安卓手机号称全面屏，但还是有下巴，而后世的烂苹果却没有。

应该说大部分的安卓手机都会存在这种很窄的下巴，这种下巴非常不协调，也不符合人的审美观。

烂苹果x是第一款把下巴去掉的手机，用的就是第3代屏幕封装技术。

陈长流让安正旭研发的只是第2代屏幕封装技术以及oled屏的突破，第三代他暂时还不会去想。

因为饭要一口一口的吃！

达到后世那种所谓的全面屏其实在这个时候就已经足够惊艳了。

PS:错字先更后改。